Category Archives: 財報

聯電第三季 EPS 達 1.2 元，第四季晶圓出貨將持平
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 20:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公佈 2025 年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上一季的587.6億元增加0.6%。與2025年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股EPS為新台幣1.20元。

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不滿意第三季表現不如預期，旺宏董座向投資人致歉並重回生產管理第一線
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 19:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠旺宏公佈了2025年第三季財務報告，儘管營收達到新台幣82億元，較前一季及2024年同期均有所改善，但獲利能力卻面臨嚴峻挑戰。第三季毛利率大幅降至13%，公司淨損達新台幣8.62億元，每股虧損0.47元。旺宏董事長吳敏求對此成績單表示「不滿意」，並對投資者表示抱歉。

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記憶體供不應求推升價格上漲，SK 海力士第三季營收創單季歷史新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠SK海力士發佈截至2025年9月30日的2025財年第三季財務報告。公司2025財年第三季營收為24.4489兆韓圜，較2024年同期成長39%。營業利益為11.3834兆韓圜，降2024年同期成長62%。淨利為12.5975兆韓圜，較2024年同期成長119%。2025財年第三季營業利潤率為47%，淨利潤率為52%。整體來說，表現合乎市場預期。

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力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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宜特第三季營收季增 5.95%，前三季 EPS 來到 4.2 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

宜特公布 2025 年第三季財報，合併營收為新台幣 12.76 億元，較上季增加 5.95%，較 2024 年同期增加 14.31%。營業淨利 0.84 億元，稅後歸屬母公司淨利 0.74 億元，EPS為 1.00 元。累計 2025 年前三季，合併營收為新台幣 36.11 億元，較 2024 年同期成長 11.51%。歸屬母公司稅後淨利 3.12 億元，EPS為 4.20 元。

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英特爾最壞日子要過去？市場看第三季財報六大亮點與注意事項
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片巨頭英特爾的股價在經歷了過去幾個月的大幅反彈後，上週正式公布 2025 年第三季財報，瞬間成為華爾街高度關注的事件。該公司不僅達到營收成長的情況，且獲利也遠高於市場預期，為其正在進行中的轉型奠定了明確的進展信號。儘管轉型仍處於早期階段，但市場人士表示，財報揭示了六大關鍵要點，讓投資者對其未來充滿希望。

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政府停擺、數據消失，市場聚焦企業財報回歸現金實力
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 11:41 |
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分類 財報 , 財經 , 金融政策

美國政府關門進入第 22 天，是史上第二長，由於缺乏可供參考的最新政府經濟數據，市場將本週的企業財報視為宏觀情緒的檢驗，而在發生汽車行業的信貸危機隱憂後，他們最關注的不再是成長故事，而是現在企業手上還有多少現金。 繼續閱讀..