日本規範短期租屋的「民泊法」15 日即將生效，共享住宅平台 Airbnb 已將網站大部分民宿下架，因為它們尚未註冊取得許可。 繼續閱讀..
日本民泊法將生效，Airbnb 下架大部分民宿 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 06 月 07 日 9:10 |
|
Category Archives: 財經
複製夏普模式！戴正吳：東芝 PC 事業拚 2 年內轉盈 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 06 月 06 日 15:45 |
|
日經新聞報導，鴻海轉投資的夏普（Sharp）社長戴正吳 6 日接受媒體採訪，關於夏普宣布將收購的東芝（Toshiba） PC 事業，戴正吳表示，「絕對能夠轉虧為盈。目標在 1~2 年內轉盈、回收投資。首先，計畫在 2018~2019 年度期間致力於擴大日本國內事業」。 繼續閱讀..
海西中國芯布局，廈門半導體產業展現高速增長態勢 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2018 年 06 月 06 日 14:59 |
|
2018 年來廈門在半導體產業布局頻頻發聲，4 月在 2018 年中國半導體市場年會暨「IC（積體電路）中國」峰會，廈門火炬高新區與北京中關村、上海張江、武漢東湖等園區同時榮獲 10 大「2017~2018 年度 IC 中國優秀產業園區」稱號；5 月在《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》及《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》的基礎上，又加碼出臺《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》，從全方位支持半導體產業發展；而甫於 5 月結束的第 22 屆世界半導體理事會（WSC）年會也宣布，第 23 屆世界半導體理事會年會將於 2019 年 5 月 23 日在廈門舉行。這一系列消息對廈門及火炬高新區發展半導體產業而言，將是一大助力。 繼續閱讀..
台積電獨享 MCU 訂單後，瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 06 日 14:40 |
|
自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後，6 月 1 日瑞薩電子宣佈，旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬，位於日本的山口工廠，以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計，從 2011 年 3 月至今，瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中，已經進一步縮減到只剩下 8 座據點，7 年內縮減了超過六成。
美光進行下世代 1Y 奈米 DRAM 驗證，技術上不須推進 EUV 應用 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 06 日 14:10 |
|
2018 年在邏輯 IC 的生產方面，包括台積電、三星及格羅方德等都會量產 7 奈米製程。首代的 7 奈米製成將使用傳統的 DUV 光刻技術，第二代 7 奈米製程才會上 EUV 光刻技術，且在 2019 年正式量產。至於，在記憶體產業部分，美光日前也表示，EUV 光刻技術並不是 DRAM 製程中所必須的，而且未來幾年內都都還不一定用得上。目前，美光在新一代製程技術上，正在由客戶驗證 1Y 奈米製程的記憶體，而且未來還有 1Z、1α 及 1β 製程。
工業富聯 8 日掛牌，鴻海公布持股 84.8% |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 06 月 06 日 11:03 |
|
鴻海旗下工業富聯預計在 8 日掛牌上市。鴻海今天下午公告，對工業富聯持股比例來到 84.8%。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180606 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 06 月 06 日 9:23 |
|
陸大基金砸 21 億人幣 投資 3 半導體廠
大陸正加速推動半導體產業發展，被視為「國家隊」的國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）出手迅速，短時間內斥資 21 億元人民幣（下同）完成對太極實業、國科微、燕東微電子等 3 家… 繼續閱讀..
高房價逼死人，近半舊金山灣區居民不排除出走 |
|
作者
黃 彥鈞|發布日期
2018 年 06 月 06 日 8:34 |
|
舊金山灣區是科技產業的聚集之處，也吸引了來自世界各地的人才，但如今高漲的房價卻讓許多人想要離開。根據調查顯示，由於居住成本高昂，舊金山灣區有將近一半的居民想要搬離這裡。
【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片，預估 2019 年將看到終端產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 05 日 19:00 |
|
面對即將到來的 5G 商轉，各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計，2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。
