在外資接連賣出後，台股 10 日開始反彈，不過台幣仍持續貶值。
繼續閱讀..
外資大量匯出，台幣午盤重貶 1.57 角 |
作者
黃 敬哲|發布日期
2018 年 05 月 10 日 11:17 |
|
Category Archives: 財經
美光點火狂漲！外資：雲端需求夯，股價料續漲 35% |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 10 日 10:50 |
|
摩根士丹利（大摩）分析師唱旺記憶體商美光（Micron），指出雲端運算需求高漲，美光股價也許還有 35% 上行空間。報告一出，美光股價強彈 5%，進逼 3 週新高。 繼續閱讀..
中芯國際 2018 年首季營收不如預期，28 奈米製程占比衰退 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 10:00 |
|
中國最大晶圓代工廠中芯國際 9 日晚間公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示，第 1 季的營收為 8.31 億美元，其中包含光罩製造、晶圓測試及其他技術授權收入 1.076 億美元，較 2017 年第 4 季的 7.87 億美元，成長 5.6%，較 2017 年同期的 7.93 億美元，同樣成長 4.8%。不過，成績低於 2017 年第 4 季時預期 2018 年第 1 季將成長 7% 到 9% 的目標。
高通推新股票回購計畫，至今已還股東 600 億美元 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 10 日 9:20 |
|
高通（Qualcomm Inc.）於美國股市 5 月 9 日盤後宣布，董事會已批准，自即日起以新的 100 億美元股票回購授權取代 2015 年 3 月公布的 150 億美元股票回購計畫（註：僅剩 12 億美元的額度尚未動用）。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180510 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 05 月 10 日 9:18 |
|
第二季 eMMC/UFS 價格跌幅加深，下半年隨旺季需求價格回穩
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXc hange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季提升，但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善帶動供給的成長… 繼續閱讀..
小米上市前夕要被剝一層皮？酷派專利襲擊要求禁售小米 6、紅米 Note 4X、小米 Max 2 等 5 款手機 |
|
作者
T客邦|發布日期
2018 年 05 月 10 日 8:45 |
|
中國的手機廠商酷派日前正式宣布，已向深圳法院針對小米科技侵犯多項酷派的發明專利提出侵權訴訟，侵權產品包括：紅米 Note 4X、小米 6、小米 Max 2、小米 Note 3、小米 5X 共 5 款手機，酷派並要求法院下令小米禁售這 5 款手機。 繼續閱讀..
死定了嗎？中興通訊：主要經營活動已無法進行，但否認出售手機部門 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 8:00 |
|
9 日晚間，中國中興通訊公告表示，公司已於 2018 年 4 月 20 日公告提及美國商務部工業安全局（BIS）簽發一項啟動限制令的命令，受此影響，中興通訊的主要經營活動已無法進行，但目前公司現金充足，將在合法合規的前提下堅守商業信用。此外，公司及相關方也將積極與美國政府相關部門溝通，推動美國政府調整或取消限制令，使整件事情向好方向發展。
宏碁 2018 年第 1 季 EPS 0.23 元，9 日股價直奔漲停 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 09 日 18:30 |
|
個人電腦品牌大廠宏碁（acer）9 日召開董事會，通過 2018 年第 1 季財報。宏碁 2018 年第 1 季合併營收為新台幣 548.04 億元，以新台幣計價較 2017 年同期減少 2.2%，以美元計價則較 2017 年同期成長 3.52%。單季營業毛利為 57.58 億元，毛利率 10.5%，較 2017 年同期 9.7%，成長 0.8 個百分點，營業利益 5.47 億元，稅後淨利 7.08 億元，單季每股 EPS 為 0.23 元。
1/4 發債商受剪線潮打擊，高收債安全性拉警報 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 09 日 17:00 |
|
全球掀起「剪線潮」（cord-cutting），高收益債券（即垃圾債）投資人意外成了受害者！剪線潮是指消費者退訂有線電視，改成觀看網路串流影音平台，不少垃圾債業者的營運備受打擊，發行債券的安全性遭到質疑。 繼續閱讀..
搶攻 5 奈米製程節點，台積電先進製程掌握效能與功耗提升 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 09 日 16:10 |
|
晶圓代工龍頭台積電，日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上，除了宣布將推出晶圓堆疊（WoW）的生產技術，以及多項新型晶圓封裝技術之外，也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米（7FF）製程將在 2018 年量產，而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版（7FF+）也將在 2019 年初量產。甚至，更先進的 5 奈米（5FF）製程也將在 2020 年正式生產，而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
