Category Archives: 物聯網

台灣次世代通訊聯盟成立,逾 50 家台廠合攻 6G、衛星

作者 |發布日期 2025 年 12 月 01 日 18:30 | 分類 低軌衛星 , 物聯網 , 網路

「台灣次世代通訊產業聯盟」今天成立,中華電信董事長簡志誠擔任會長,組成橫跨電信、製造、系統整合共逾 50 家企業的聯盟,聯盟表示,將衝刺國產化、深化國際標準、培育人才與國際輸出,助台灣在全球 6G、衛星競爭建立更高韌性與自主。 繼續閱讀..

加速 IT 與 OT 融合!研華以開放式 AI 邊緣平台參展 2025 SPS 德國展

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 10:04 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 物聯網

研華今日宣布參與德國紐倫堡舉行的 SPS 2025 國際自動化展,預計將發布涵蓋開放式架構、軟體定義自動化控制、邊緣 AI 與 WISE-Edge 開發者架構等策略方向,並透過 AMAX 開放控制平台、AMR 邊緣智慧、零缺陷視覺檢測,以及設備現代化方案,展示如何加速 IT/OT 融合、符合歐盟 CRA 資安要求,並打造具韌性且可擴展的工業生態系。

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搶攻醫材、工控 RFID 市場!韋僑前三季每股盈餘 3.24 元創歷年同期次高

作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 自動化

韋僑科技近日召開法說會,並公布第三季營收達 4.05 億元,年增 6%,改寫歷年同期新高,毛利率 29.35%,年增 0.45 個百分點;稅後淨利 0.56 億元,每股盈餘(EPS)1.34 元,總經理江鴻佑表示,隨著第四季工業應用及醫療耗材市場持續回暖,預期全年營運動能將維持正向成長。

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思科:不會開發工業機器人,盼與台灣合作 AI 生態系

作者 |發布日期 2025 年 11 月 15 日 13:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

全球網路通訊巨擘思科(Cisco)積極發展工業物聯網(Industrial IoT),專注於提供網路、安全與運算等賦能技術,而非競逐硬體製造。思科高層指出,不會開發工業機器人,但期盼與台灣製造業者展開深度合作,共同打造人工智慧(AI)時代的工業生態系。

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高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X,研華、新漢等率先採用

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 | 分類 晶片 , 物聯網

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,專為可程式邏輯控制器(PLC)、先進人機介面(HMI)、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華CongatecKontron新漢NEXCOM)、瑞傳科技(Portwell)、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列,預期未來數月將推出商用裝置。 繼續閱讀..

從工業 4.0 到 5.0:智慧製造的通訊技術、AI 驅動與綠色實踐

作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 技術分析

通訊基礎成推動工業 5.0 核心驅動力,工業 4.0 邁向工業 5.0 後,通訊重要性再提升,過去 4.0 強調連結性、低延遲與高可靠性,5G、LPWAN 與 Wi-Fi 6 逐步滿足這些需求;然進入工業 5.0 後,產業對通訊的期待已超越效率與自動化,延伸至人機協作、永續發展與跨產業整合。 繼續閱讀..

鎖定 MCU 與 IoT 雙軌開拓市場!電子鎖大廠華豫寧 11 月底上櫃

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 物聯網

華豫寧明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 11 月底掛牌交易,董事長連智民表示,近年以「雙引擎驅動模式」,一方面長期深耕微控制器(MCU)及類比元件代理通路業務,一方面積極投入自有 IoT 智能門鎖與智慧建築系統開發,以品牌「WAFERLOCK 維夫拉克」快速擴張。

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微瓦功耗等級自行發電晶片亮相,為物聯網部署提供全新解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年 Hot Chips 大會,Everactive 發表超低功耗自供電系統單晶片(SoC)。Everactive 的 PKS3000 晶片能夠利用環境中收集的能量自行供電,無需穩定電源即可運行,被視為應對大規模物聯網(IoT)部署和全球能源可持續性挑戰的關鍵解決方案。

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臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體!再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:17 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場,臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展,董事長沈慶芳表示,全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻,這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者,進一步成為半導體產業鏈的重要推手,為 AI 應用發展注入能量。

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內建 RFID、AI、先進連接技術,高通推首款全整合企業級行動處理器

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 | 分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今(26 日)宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」,為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能(UHF RFID)的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術,支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 繼續閱讀..

高效 AI 自主化智慧工廠!鼎新以 AI Agent 助攻友上、偉勝實現智造場景

作者 |發布日期 2025 年 08 月 21 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 物聯網

鼎新數智今日參與 2025 台北國際自動化工業大展,並以「AI³ 驅動智造,實現永續」為主題,以 AI Agent 助攻地面型物料搬運系統開發友上科技,以及自動化乾燥設備領導品牌偉勝乾燥,實現智慧決策和任務執行,體現以 IT×OT 數據為基礎,加速企業邁向高效、低碳的智慧運營模式。

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研華自動化大展秀機器人超級大腦!2026 年啟用美國加州新總部園區

作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 物聯網

研華宣布先前董事會通過位於美國南加州塔斯汀(Tustin, California)的新總部園區建置案,預計 2026 年第三季全面完工啟用,總資本支出達 9,650 萬美元(約台幣 29 億元),全面強化研華在北美的在地製造與 AI 應用服務能量,預估可支援區域營運規模提升至 15 億美元(約台幣 451 億元)。

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今網智慧公告上半年營收 4.36 億元!董事會決議更名「智生活」延伸品牌

作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , app , 公司治理

今網智慧今日公告上半年合併營收達 4.36 億元,年增 16%,繳出三率三升好成績,並宣布董事會通過,決議將公司名稱由「今網智慧」更名為「智生活」,延伸「智生活」平台市占第一的品牌形象,突顯智慧社區平台與居家服務為營運核心。

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