Category Archives: Nvidia

AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU，預計重返高階 GPU 市場競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 16:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

根據 Tom’s Hardware 的報導，半導體大廠 AMD 旗下的資深研究員、也是該公司的 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在其 LinkedIn 資料中透露，AMD 正研發新一代採用 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU，這代表著該公司有望在下一代產品中重返高性能 GPU 市場競爭。

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輝達第二季優預期！資料中心連兩季未達標、AI 泡沫疑慮引發盤後走跌
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 6:48 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達（NVIDIA）公布 2026 會計年度第二季營收 467.4 億美元創新高，獲利 264.2 億美元，均優於市場預期，並預估第三季營收將達 540 億美元，正負浮動 2%，高於分析師平均預估的 531.4 億美元，但資料中心營收連續兩季未達預期，AI 泡沫疑慮引發盤後走跌約 5%。

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因應美國 232 條款籲台廠走出去！緯創林憲銘：墨西哥按計劃擴廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 13:28 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 公司治理

緯創董事長林憲銘今日出席由女董事協會舉辦的「2025 剛柔並濟大未來」論壇，談到美國 232 條款調查，強調這是針對產業而非國家，除非有特別修改規則，否則全球產業都會適用相同標準，並呼籲台灣企業走出去，把格局做大到全球市場，更透露緯創墨西哥廠區正按原定計劃進行擴廠。

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對抗 Nvidia 與 Google！IBM 與 AMD 聯手開發量子 AI 超算平台
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 12:15 |
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分類 Google , Nvidia , 量子電腦

IBM 與 AMD 正式宣布合作開發以「量子中心超級運算」（quantum-centric supercomputing）為核心的下一代運算架構，旨在結合 IBM 領先的量子電腦與軟體技術，與 AMD 在 CPU、GPU 及 FPGA 領域的人工智慧加速器與高性能運算（HPC）技術，打造一個強大且可擴展的混合運算平台。

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AI 晶片霸主輝達攻自駕車市場，聯發科大贏家
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 8:30 |
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分類 Nvidia , 晶片 , 自駕車

輝達 25 日推出有「機器人新大腦」之譽，以 Blackwell 平台驅動的 Jetson Thor 超級電腦之後，業界認為，輝達的「下一件大事」將是促成自駕車再進化，聯發科車用解決方案已整合輝達 Blackwell GPU 與深度學習加速器，完美結合輝達自駕車方案，將是輝達下一步強攻自駕車的台廠最大贏家。 繼續閱讀..

AI 資料中心網路系統競爭激烈，輝達推 Spectrum-XGS 乙太網路穩住龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA)  宣布推出 NVIDIA Spectrum-XGS 乙太網路，這是一項可將分散式資料中心整合為一個統一、千兆級規模人工智慧（AI）超級工廠的跨域擴展技術。尤其，隨著 AI 需求大幅提升，個別資料中心在單一設施內的電力與容量已達極限。為了擴展規模，資料中心的規模必須超越單一建築，而現有的乙太網路基礎設施則受限於高延遲、抖動與效能不穩定的瓶頸。

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輝達對台積電先進封裝需求大增，三年晶片藍圖一次看
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。 繼續閱讀..

軟銀宣布投資 20 億美元，任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch

近期，科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息，那就是日本科技大廠軟銀（Softbank）對晶片大廠英特爾（Intel）進行了 20 億美元的投資之後，一份強制性報告中提及了任天堂（Nintendo），這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經，更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。

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