定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
Nemotron 3 Nano Omni 開放模型發表，Agent 整合視覺、音訊及語言處理能力 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 04 月 29 日 17:34 |
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NVIDIA 28 日發表新模型 Nemotron 3 Nano Omni，是一款多模態開放模型，將視覺、語音及語言的能力整合至單一系統，讓 Agent 得以在影片、音訊、圖像、文字之間進行進階推理，快速智慧地提出回應。
輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」，帶動長期算力擴張 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 21 日 15:40 |
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輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測，估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元，較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。 繼續閱讀..
Cadence 與 NVIDIA 擴大合作，代理 AI 與數位孿生重塑半導體與 AI 工廠設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 20 日 10:15 |
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近日舉行的 CadenceLIVE Silicon Valley 2026 大會，EDA 大廠 Cadence 正式宣布與 NVIDIA 全面擴大策略合作夥伴關係。雙方合作提供涵蓋代理 AI（agentic AI）、物理模擬與數位孿生的加速解決方案，期盼釋放前所未有的生產力，並以「代理速度」（agent speed）重塑半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。
NVIDIA 入股 Marvell 補齊第三塊拼圖，搶占 CPO 時代主導權 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 04 月 20 日 7:00 |
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NVIDIA 3 月 31 日宣布與 Marvell 建立策略合作，並投資 20 億美元，合作內容不只涵蓋 Marvell 加入 NVLink Fusion 生態系，更明確指出雙方將共同開發 Silicon Photonics。NVIDIA 逐步將光通訊、雷射、矽光子到客製化 XPU 與 Scale-Up 網路，全部納入自家 AI Factory 版圖內，顯示「光互聯」不再是下階段選項，而是 AI 設施升級的進行式。 繼續閱讀..
