輝達(NVIDIA)掀起全球 AI 浪潮,由於 AI 對伺服器的要求不斷提升,相關 IC 出貨量的增加將推動 2.5/3D 封裝 IC 需求,並加速 ABF 載板的升級速度,長期影響更複雜的 ABF 載板設計,因此外資重申對欣興、南電、景碩、揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)的「買進」評等。
AMD(超微)執行長蘇姿丰炫風來台,展開為期五天的拜訪供應鏈之旅,以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說,預計從第三季開始向大客戶送樣,而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能,為 MI 300X 第四季量產做好準備,並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。