Category Archives: 伺服器

電力供應成 AI 瓶頸，微軟執行長納德拉：晶片只能堆放成庫存
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 8:14 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , OpenAI

微軟執行長納德拉（Satya Nadella）近日與 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）隔空接受 Bg2 Pod 節目專訪談道，AI 產業面臨的問題並非運算資源供過於求，而是缺乏足夠的電力來使用 GPU。納德拉甚至說，目前的難題是庫存中的部分 GPU 找不到足夠電力來使用。

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仁寶插旗美國德州！砸 28 億元建置北美製造基地和伺服器維修中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

仁寶今日宣布美國業務擴展策略邁入重要新里程碑，仁寶 100% 持股子公司 Compal USA Technology Inc.（CUT）已獲董事會核准，將在德州 Taylor 與 Georgetown 兩地簽署租賃協議，展開新據點建置，這項策略性投資展現仁寶強化北美市場布局及提升全球供應鏈韌性的決心。

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邁萪科技預計 11 月底掛牌上市！攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

邁萪科技明日將舉行上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，董事長趙元山表示，明年營運成長方向不變，雲端服務供應商（CSP）投入新晶片，帶動 AI 伺服器液冷比重從 10% 開始推升，邁萪攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱，今年伺服器占營收達 60%，明年越南廠投產將增加 20% 產能。

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DRAM 供應吃緊推高 DDR5 合約價，2026 年獲利有望超越 HBM3e
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:24 |
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分類 伺服器 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新調查，第四季伺服器 DRAM 合約價受惠於全球雲端供應商（CSP）擴充資料中心規模，漲勢轉強，帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季 DRAM 合約價未完整開出，供應商先前收到 CSP 加單需求後，調升報價的意願明顯提高。TrendForce 據此調整第四季一般型（conventional DRAM）價格預估，漲幅從 8%~13% 上修至 18%~23%，且極有可能再度上修。 繼續閱讀..

緯創以「物理 AI」加速布局美國！明年上半年啟用德州 AI 運算中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

緯創今年陸續通過投資 7.61 億美元在美國德州興建 AI 超級運算中心，這項先進的製造設施預計將在 2026 年上半年啟用，隨著緯創持續強化 AI 相關產品設計製造能力，並推動策略藍圖，緯創在美國建立製造營運據點是滿足客戶需求與實現全球布局的重要一步。

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最新 AI200 / AI250 大單首落這！高通攜 HUMAIN 推進沙國 AI 基礎設施
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 11:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

高通近期積極布局資料中心，繼進軍 AI 晶片後，今（28 日）與全球 AI 公司 HUMAIN 宣布展開變革性合作，將於第九屆未來投資倡議（FII）會議前，在沙烏地阿拉伯部署先進的 AI 基礎設施。該計畫將提供全球 AI 推論服務，並成為全球首個全面最佳化的邊緣到雲端（edge-to-cloud）混合式AI 服務，幫助沙國成為全球 AI 樞紐。 繼續閱讀..

AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨！雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著人工智慧（AI）訓練與推理需求持續飆升，傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求，光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個，並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代，這不僅牽動矽光（SiPh）與共封裝光學（CPO）技術演進，也重塑整個供應鏈的勢力版圖。 繼續閱讀..

x86 架構緊張了！測試證明 Arm 架構在雲端工作執行具整體突出性能
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

過去多年來，來自 AMD 和 Intel 的 x86 處理器一直被視為雲端運算領域的穩健選擇。儘管 Arm 架構憑藉其高效率成功顛覆了行動裝置和邊緣運算市場，但在資料中心的效能競爭，x86 仍保持著主導地位。然而，這些日子已經結束了。在資料中心計算領域，效能差距已完全被顛覆。

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盛傳台積電退休老將羅唯仁將回鍋英特爾，掀起半導體市場陣陣漣漪
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體產業近日投下一枚震撼彈，根據自由時報引用市場消息報導指出，晶圓代工龍頭台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁甫於 2025 年 7 月底退休之後，在僅僅三個月時間，傳出將回鍋台積電主要競爭對手英特爾（Intel），掌管其研發部門的消息。由於羅唯仁過去在台積電任職時間長達 21 年，歷經營運與研發高階職位，了解內部諸多研發與生產機密資訊。因此，即便台積電方面已掌握此相關消息，但仍在消息曝光後立刻引起業界關注。

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