在當前 AI 市場需求火熱,記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體(HBM),規模較小電腦記憶體(DDR)與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減,也造成單價大幅上漲,使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉,品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶,為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格,業界估計漲價成本將高達 20%。
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淺談 Snapdragon X2 Elite:要賣給誰? |
| 作者 朱熹|發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦 |
高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite,並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來,X2 Elite 似乎更往效能靠攏,其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme(X2E-96-100)更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。
AMD 與 HPE 攜手推出 Helios 機架式伺服器,法人點名國內受惠股這幾家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 03 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |
為了加速下一代開放且可擴展的人工智慧 (AI) 基礎設施發展,AMD 近日宣布擴大與慧與科技 (HPE) 的合作。這項合作的目標是建立在 AMD 領先的運算技術之上。HPE 將成為首批採用 AMD「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構的系統供應商之一。而受惠這項合作協議,法人預估,除了 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎機會受惠之外,已經與 AMD 進行合作的營邦與川湖能得利。




