三星電子覬覦晶圓代工市場，搶當晶圓代工二哥不是說說而已。三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯電、台積電的差距。 繼續閱讀..
拚晶圓代工，三星搶人傳挖角格芯、英特爾主管 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 11 月 22 日 12:30 |
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Category Archives: Samsung
三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體，搶食 intel Optane 商機 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 21 日 17:00 |
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半導體大廠英特爾（Intel）在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光（Micron）合作的 3D XPoint 快閃記憶體，並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品，協助過去運用傳統硬碟開機的電腦，大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下，3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能，速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時，全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品，也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。
iPhone X 良率傳 3D 感測元件仍是瓶頸，惟 OLED 有改善 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 11 月 15 日 13:30 |
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蘋果（Apple）iPhone X 傳出在 3D 感測元件面臨生產瓶頸，促使分析師下修 iPhone X 本季出貨量預估值。 繼續閱讀..
印度手機市場快速成長，鴻海急尋土地擴產滿足需求 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 10 日 17:46 |
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根據印度《經濟時報》網站報導，鴻海集團旗下的印度部門，目前正在印度 Sriperumbudur 的諾基亞經濟開發區尋找土地，將興建全新的手機工廠。據了解，到 2017 年底前，鴻海在印度的智慧手機生產能力將達 3,000 萬支。
高通進軍伺服器處理器市場，有望協助台灣代工商取得更多訂單 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 09 日 11:10 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）在台北時間 9 日凌晨宣布，正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器，並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持，這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外，也希望跨足當前半導體大廠英特爾（Intel）在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出，這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外，在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下，有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。
2017 年第 3 季蘋果穩坐美國智慧型手機龍頭，三星則拉近差距 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 08 日 11:40 |
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根據市場研究機構 Strategy Analytics 於 7 日發表的最新報告顯示，2017 年第 3 季，蘋果在美國智慧型手機市場仍維持領先地位，出貨量以 1,200 萬支位居出貨量首位。不過，相較 2016 年同期，iPhone 出貨量下滑，且整體美國智慧手機市場也是萎縮狀態。
三星 Galaxy Note 9 預計 2018 年第 1 季正式試產 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 08 日 10:15 |
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根據南韓英文媒體《The Investor》報導，南韓手機大廠三星已開始研發下代旗艦機 Galaxy Note 9，內部代號為「皇冠」（Crown）。因一家手機零組件供應商指出，將於 2018 年第 1 季開始供應三星相關零組件，推測 Galaxy Note 9 最早將於在 2018 年第 1 季進入試產階段。
美國最高法院駁回三星上訴，判定需支付蘋果 1.2 億美元賠償金 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 07 日 14:45 |
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美國最高法院在 6 日正式宣布，已駁回南韓科技大廠三星的上訴，維持美國聯邦上訴法院之前的判決，也就是三星侵犯了蘋果公司的智慧財產權，需向蘋果支付 1.2 億美元( 約新台幣 36.18 億元) 的賠償金。
2017 年第 3 季全球智慧型手機出貨量成長 2.7%，三星仍穩居龍頭 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 03 日 13:15 |
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根據市場研究機構 IDC 最新研究報告指出，全球智慧型手機出貨量 2017 年第 2 季雖遭遇罕見的銷售數量下滑，2017 年第 3 季起又恢復反彈成長的趨勢。統計，2017 年第 3 季，全球智慧手機出貨量共達 3.731 億支，較 2016 年同期的 3.634 億支，成長了 2.7%。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
