Category Archives: Samsung

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰,三星延後投資 V10 NAND

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,面臨著複雜的內外部挑戰情況下,三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解,這項關鍵的投資計畫,原預計於 2025 年下半年啟動,現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因,包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力,以及新製程技術實際應用上的困難。

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蘋果 iPhone 用戶收入呈現兩極化,三星 Galaxy 則穩守中產階層市場

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 7:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

美國消費研究機構 CIRP 日前公布調查報告,揭示蘋果(Apple)與三星電子(Samsung)在智慧型電話市場的競爭,除了產品設計和功能比拚外,兩大品牌用戶的收入分布也存在明顯落差。報告指出,美國地區使用 iPhone 的人群在高收入與低收入族群比例上均高於 Samsung,顯示 Apple 吸引力橫跨兩個極端;而 Samsung 則主要集中在收入中等群體當中。 繼續閱讀..

韓媒:兩大因素推升中芯國際市占率,三星老二地位岌岌可危

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導,全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子,正承受著來自中國中芯國際(SMIC)日益成長的巨大壓力,其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時,三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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蘋果 C1 晶片的起源,竟是與三星高層從中作梗有關?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時,首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片,這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果,旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前,蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片,但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」,而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出,一名三星高層從中作梗,使得合作案最終破局。

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解決虧損與營運資金問題,三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面

作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導,繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布,將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此,面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去,因為客戶一直擔心有利益衝突,所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以,一直以來有市場分析師認為,拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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