Category Archives: Samsung

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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三星進軍遊戲產業意味濃？專利透露正研發垂直摺疊螢幕遊戲掌機
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 10:49 |
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分類 Samsung , 遊戲主機 , 面板

三星在今年 MWC 展會期間，展出了 Flex Gaming 原型裝置，這是一款外型看起來像任天堂 Switch、從中間摺起的遊戲掌機。但顯然現在三星對摺疊螢幕遊戲掌機有更多想法，近期有人發現三星取得了新掌機專利，設計概念看起來將像是任天堂 DS 或 PlayStation Portal。

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三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升，三星可能放棄 1.4 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導，三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰，2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器（AP）生產延遲，三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片，以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片（SoC），其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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