熊本水資源逐漸減少，台積電等晶片業者設廠面臨考驗 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 08 月 21 日 10:30 |
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Category Archives: 晶圓
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
