Category Archives: 晶圓

節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..

台積電日本熊本廠磁吸擴大，試算：外溢效應逾 10 兆日圓
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 8:57 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計在 2024 年底量產、且計劃在熊本縣興建第二座工廠，而台積電熊本工廠的磁吸效應擴大，據當地金融機構最新公布的試算結果顯示，截至 2031 年為止的 10 年間、台積電設廠對熊本縣帶來的經濟外溢效應預估將高達逾 10 兆日圓，規模較前次（2023 年 8 月）的試算結果擴大六成。

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力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..

東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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