Category Archives: 晶圓

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

三星要搶先英特爾與 Rapidus 鞏固地位，但自己麻煩一堆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 16 日 16:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

就現階段來說，在半導體晶圓代工市場上，目前已經宣示要持續在先進製程發展的企業，除了龍頭台積電之外，剩下的就是韓國三星、美國英特爾和日本的新興半導體創新企業 Rapidus 了。而根據韓國媒體報導，試圖在美日政府的資金支持下，全力發展晶圓代工業務代工業務的英特爾及 Rapidus，就目前來看其計畫是失敗了，這也給予了三星一個發展契機。只是，近來三星晶圓代工業務的發展似乎也成效不彰，至今仍只有台積電一馬當先的在賽道上奔馳著。

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