Category Archives: 晶圓

台積電 Q3 營收有望年增逾 40%？市場靜待下午法說會開獎

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（17 日）將舉行第三季法說會，目前外界預期獲利將大增 42%。根據 LSEG SmartEstimate 從 23 位分析師中得出的數據，台積電第三季淨利將達 3,001 億元。

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傳台積電將再買群創舊廠，CoWoS 產能 2026 年續飆升

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），引發市場熱議。繼續閱讀..

準備作業照計畫，JASM：台積電熊本二廠年底動工

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）年底量產，且同地點蓋第二座工廠（熊本二廠）。台積電熊本工廠營運子公司 JASM 表示，熊本二廠準備作業照計畫進行，如期年底動工。繼續閱讀..

專家：ASML 展望暗示英特爾縮手，台積電、三星變謹慎

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）大砍 2025 年營收預估，引發全球晶片股下殺，人們擔憂晶片需求或許搖搖欲墜。然而，分析師認為，ASML 下修展望比較像是部分晶片工廠產能過剩，不代表晶片產業烏雲罩頂。繼續閱讀..

TrendForce：庫存回補下半年浮現，2025 年晶圓代工產值年增 20%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出，2024、2025 年總體經濟環境未明朗，明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮，尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯，新增產能有望今年下半年開始浮現，各廠商如何執行定價策略值得關注。繼續閱讀..

ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。繼續閱讀..

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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