Category Archives: 晶圓

神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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AI 與數位雙生的完美組合！台達為產業推出分散式製造最佳方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局，台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生（Digital Twin）解決方案，以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..