Category Archives: 晶圓

台南發生芮氏規模 5.4 地震，台積電 18 廠無塵室人員部分疏散
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

中央氣象署資料顯示，22 日晚間 8 點 40 分，在台南市佳里區發生芮氏規模 5.4 地震，地震深度 7.7 公里，震央位於台南市政府北方 23.2 公里。而位於震央附近的南部科學園區，根據南科管理局的通報，台積電 18 廠無塵室人員有部分疏散。

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中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..