半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布,晶圓代工 (Intel Foundry) 業務 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 公布新突破,有助推動半導體產業邁向下個十年及更長遠的未來。
英特爾晶圓代工突破互連微縮領域,以減材釕提升電晶體容量 25% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |



