Category Archives: 晶圓

調研:AI 需求夯、中國市場復甦,全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%,主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升,三星可能放棄 1.4 奈米製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導,三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰,2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器(AP)生產延遲,三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片,以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片(SoC),其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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傳台積電合資救英特爾,郭智輝:不評論未經證實訊息

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,台積電已向美國晶片設計廠輝達等提議入股一家合資企業,負責營運英特爾晶圓廠。經濟部長郭智輝今天受訪時說,不評論未經證實的訊息,台積電不是國營公司,經濟部沒有辦法去干涉,要求政府比照國營事業的監管,這是非常超過的。 繼續閱讀..

前執行長:別再想拆分英特爾,該用政府與業界協助搶回台積電市占

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾前執行長 Craig Barrett 在《財富》發表兩篇文章,強烈反對英特爾拆分為設計公司和晶圓製造(晶圓代工)。他認為,提建議的四位英特爾董事會前成員,雖然用意良善,卻「不得要領」,因是學者和前政府官僚,不適合為競爭激烈的半導體產業制定策略。

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