Category Archives: 晶圓

使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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分類 半導體 , 晶圓

電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..

中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..