台積電運動會全球各廠區熱鬧再起,張忠謀親臨參加繞場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 26 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
Category Archives: 晶圓
格棋斥資 6 億中壢新廠落成,月產能可達 5,000 片、Q4 已滿產 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 24 日 9:46 | 分類 半導體 , 晶圓 |
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司(以下簡稱格棋)週二舉行中壢新廠落成典禮,並宣布與國家中山科學研究院(中科院)合作,雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 繼續閱讀..



