Category Archives: 晶圓

台積電增加資本支出，提前部署 2 奈米製程設備
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 公司治理

外媒報導，外資最新報告，晶圓代工龍頭台積電 2025 年資本支出達 370 億美元，2024 年資本支出可能達上限 320 億美元。提高原因是提前部署 2 奈米。外資認為，台積電看到蘋果下代 iPhone 及 3 奈米強勁需求，使今年第三季營收達年增 13%。

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台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..

AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

台積電千元股價能否持續？魏哲家掌舵面臨三大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 06 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股東會 6 月 4 日召開，劉德音卸任、魏哲家接下董事長一職，當日股價開高走低，終場小跌 7 元收在 839 元；19 日在輝達（NVIDIA）帶動台積電 ADR 狂漲激勵下，台積電股價最高來到 984 元，最後以 981 元作收，距離魏哲家上任僅僅半個月的時間，台積電漲了 142 元、漲幅達 16.2％，千元大關在望。 繼續閱讀..

AI 持續推動半導體需求，高盛維持台積電 2024 年業績展望不變
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 9:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

受益人工智慧產業需求強勁，台積電過去一年估值大幅飆升，投資人也在意台積電 7 月 18 日法說會是否宣布上調 2024 全年度業績展望。高盛分析認為，台積電全年度展望將維持不變，預計營收年增 20%，半導體產業展望（晶圓代工收入）年增 10%，有中到高段雙位數成長。 繼續閱讀..

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..