Category Archives: 晶圓

外資對台積電財報一致按讚,受限美股走勢今股價欲振乏力

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2024 年第二季法說會,發表業績與未來展望。第二季營收新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約 2,478.5 億元,每股 EPS 為 9.56 元。其中,營收較 2023 年同期增加 40.1%,稅後純益與每股 EPS 皆增加 36.3%,表現創同期新高。

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生成式 AI 加持,晶圓切割機廠 DISCO 出貨額破紀錄

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:35 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 財經

生成式 AI 需求加持,晶圓切割機大廠 DISCO 上季營收、純益創同期歷史新高,出貨額首度衝破 1,000 億日圓大關、創下歷史新高紀錄,且看旺本季(2024 年 7-9 月)業績,營收、獲利有望續增,出貨額將維持在歷史高點水準,不過因財測遜於市場預期,今日股價重挫。 繼續閱讀..

台積電已購 High-NA 設備!法人看好 ASML 長期趨勢,兩檔台股受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報,浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期,公司維持今、明年看法,但第三季展望低於預期,評級中立。法人認為,雖然 ASML 短期動能疲弱,但長期可趕上,建議關注帆宣家登兩檔股票,目標價分別為 195 元和 453 元,以及公準繼續閱讀..

台積電為反壟斷與關稅壁壘做準備,晶圓製造 2.0 成市場焦點

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會,公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合,沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀,台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險,也為川普可能再度入主白宮,不可避免的關稅障礙預作準備。

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台積電 2 奈米 2025 年如期量產,2026 下半年量產 A16

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分,台積電指出,預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元,台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間,調高的原因是因為較高水準的資本密集度,其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且,其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外,約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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台積電調高全年營收預期低標,CoWoS 先進封裝持續擴產

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,每股 EPS 為 9.56 元,創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長,有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高,金額落在 300 億至 320 億美元。

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台積電第三季預期再成長,資本支出調高到 300 億至 320 億美元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長,有機會創下新高。資本支出較先前提高,金額落在 300 億到 320 億美元。

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ASML 今明年估交貨逾 70 台 EUV 給台積電

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)2024 年第二季財報優於預期,惟因第三季展望不如預期,加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級,引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出,由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺,ASML EUV(極紫外光)曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電,顯示儘管有短期干擾因素,AI 引領的先進製程長期動能仍佳。 繼續閱讀..

環球晶德州和密蘇里州新廠獲美國補助,最高 4 億美元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 8:31 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體矽晶圓廠環球晶 17 日宣布,旗下子公司 GWA 及 MEMC LLC 與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄,基於晶片與科學法案,將獲得最高 4 億美元的直接補助,用於德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州聖彼得斯市(St. Peters, Missouri)先進矽晶圓廠的興建。

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ASML 先進設備訂單大幅增加,外資估台積電 EUV 產品線需求強勁

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱,半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時,將公布大量新訂單,因為客戶擴大產能,以滿足 AI 晶片需求暴增。此外,中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備,也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..