Category Archives: 晶圓

台積電法說會在即,一文看完各家外資預測財報表現

作者 |發布日期 2024 年 01 月 18 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日下午舉行 2023 年第四季法說會,並公布 2023 年第四季財報及總結 2023 年業績,並預測 2024 年手機業績與全年市場發展。各家外資紛紛提出預測。整體來說,各家外資看法都保持樂觀,投資評價都是「買進」與「優於大盤」,顯示外資對台積電業績仍頗期待。

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工研院、台積電合作開發 SOT-MRAM 元件,助運算功耗降百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 10:41 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

工研院與晶圓製造龍頭台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM,簡稱 SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用於記憶體內運算,且功耗僅為 STT-MRAM 百分之一,並在國際電子元件會議(IEDM)共同發表論文,展現次世代記憶體技術的研發能量。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程進展順利,寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA(全柵極環繞)架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠,預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程,這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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大摩看好台積電 2024 年營收表現,力挺台積電 688 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利最新研究報告指出,即將在本週召開法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,預計在 2024 年將是業績成長強勁的一年。其中,2024 年營收年增接近 20%,全年毛利率將略低於 53%,並且資本支出將維持 300 億美元,較 2023 年持平的情況下,看好台積電的業績發展,給予「優於大盤」的投資評等,目標價來到每股新台幣 688 元。

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台積電本週舉行法說會,半導體景氣風向球定調市場發展

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會,除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會,更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會,各方法人關注接下來台積電營運與人事布局,對 2024 年半體導體產業,乃至於全球經濟的動向與發展,都可能此次法說會獲訊息,成為本週各界關注焦點。

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