Category Archives: 晶圓

經長:美國要重振半導體製造一定要靠台灣

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美方半導體關稅各界關注,經濟部長郭智輝接受中央社專訪指出,台廠普遍反映「幾 %(稅率)都不怕」,只怕比日韓高;他強調,台灣半導體產業生態系完整,美國要重振半導體製造「一定要靠台灣」,台灣也已根據 232 條款送出意見書,說明台美經貿與科技互補關係。 繼續閱讀..

一手創辦台積電,張忠謀退休後為何不續任董事?因堅持這件事

作者 |發布日期 2025 年 05 月 18 日 11:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 名人談

台積電的奇蹟絕對還沒有停止」,2018 年,台積電創辦人張忠謀最後一次主持台積電股東會表示,自己退休後,新領導人和董事會一定能順利接棒。他先前宣布退休時,就表明不會續任董事和參與台積電任何決策。 繼續閱讀..

環球晶圓美國德州 12 吋矽晶圓廠啟用,徐秀蘭宣布加碼 40 億美元擴大投資

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓廠環球晶圓 16 日於美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas) 舉辦盛大開幕典禮,慶祝其最新且最先進的 12 吋矽晶圓廠 GlobalWafers America(GWA)正式啟用。環球晶圓是於 2022 年 5 月正式決定在美國設立其旗艦製造基地,並於同年 12 月 2 日在德州謝爾曼市舉行開工典禮。該項總投資金額達 35 億美元的設廠計畫,迄今已在德州北部創造 1,200 個建築相關工作機會與 180 個長期職缺,並預計在 2028 年底前招募多達 650 名工程、技術與營運專業人員。

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博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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應用材料營收遜預期、中國占比驟降,盤後下跌 5%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(5 月 15 日)盤後公布 2025 會計年度第 2 季(截至 2025 年 4 月 27 日為止)財報:營收年增 7% 至 71.00 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 14% 至 2.39 美元。 繼續閱讀..

2 奈米製程大戰將至,台積電端出一數字瞬間海放對手

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際,其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出,包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠,都已開始測試 Intel 18A,同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程,希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見,當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點,已全面轉向 2 奈米競逐。

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台積電張曉強:2 奈米第一年採用度是 3 / 5 奈米兩倍,第二年四倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

2025 台積電技術論壇台北場演講,業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界 30 年經驗來說,仍對半導體未來充滿信心。要理解市場,最重要的是關注長期發展趨勢,這些趨勢是由基礎技術、商業或經濟所決定,而非短期市場動盪。

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AI 改變世界,台積電持續推動先進電晶體與互連架構創新

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

2025 台積電技術論壇台北場 15 日在新竹展開,開場時台積電亞太行銷處處長萬睿洋表示,下世代 AI 將繼續改變各種產業,從自動駕駛、行動服務、智慧製造,到個人的醫療保健和財務管理等,滲透現代生活各方面。我們正在見證從生成式 AI,到代理式 AI,再到實體 AI,以及從雲端的運算到邊緣的運算整個的演進。

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昇陽半導體第一季三率創上市新高,單季 EPS 達 1.34 元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

再生晶圓廠昇陽半導體公告 2025 年第一季財報,受惠於再生晶圓需求強勁與成本結構持續最佳化,單季稅後每股盈餘達 1.34 元,毛利率 37.3%、營業利益率 23.9%、稅後淨利率 21.3%,三項獲利指標皆創上市以來新高,展現公司穩健的營運體質與卓越的獲利能力。

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