Category Archives: 封裝測試

愛德萬測試預期 AI 資料中心投資放緩很快復甦，AI 手機接穩下一棒
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

英國《金融時報》報導，全球最大晶片測試機供應商愛德萬測試 (Advantest ) 的執行長表示，如果資料中心的投資放緩，對智慧型手機的人工智慧 (AI) 需求可能有助於協助部分半導體產業，進一步避免業績衰退的影響。

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台積電 PLP 初期規格定錨？傳小尺寸基板先行
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。 繼續閱讀..

創新 3D IC 助攻健康檢測！工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技

半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。

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博通唱旺 AI、財測優預期，封測供應鏈同沾光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..

半導體測試廠 Q4 營收穩步回升，明年乘 AI 浪潮續向上
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:25 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年 11 月營收全數公告，半導體測試廠中的京元電子、台星科皆繳出月增、年增表現，而矽格 11 月營收雖較前月降溫，但年增逾兩成、寫同期高。展望後市，法人認為，相關廠商第四季營收有機會穩步向上，且受惠 AI、HPC 布局發酵，2025年營運可望持續走在成長軌道之上。 繼續閱讀..

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..