日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 繼續閱讀..
英特爾擴建中國成都封裝測試基地，強化伺服器晶片客服 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 11:10 | 分類 伺服器 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾宣布擴建中國成都封裝測試基地，在現有用戶端產品封裝測試的基礎上，增加伺服器晶片封裝測試服務，設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈效率，加強支援中國客戶，提升回應速度，規劃和建設已啟動。 繼續閱讀..
傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..
信越化學進軍半導體製造設備，擬開發不需中介層新封裝技術 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 全球矽晶圓第一大生產商信越化學（Shin-Etsu Chemical）計劃推出半導體製造設備業務，做為擴展核心電子材料部門的第一步。 繼續閱讀..
日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。 繼續閱讀..
Amkor 與台積電擴大夥伴關係，合作亞利桑那州廠先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電 4 日新聞稿表示，與封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 簽署合作備忘錄，亞利桑那州廠提供先進封測服務，擴大當地半導體生態圈。 繼續閱讀..
蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro：兩晶片架構設計大不同 作者 Fay Pu|發布日期 2024 年 10 月 03 日 12:30 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit 最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照，顯示兩款晶片架構，並證實蘋果並未採晶片分級（chip binning）策略。 繼續閱讀..
AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。 繼續閱讀..
AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。 繼續閱讀..
AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。 繼續閱讀..
面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 13:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。 繼續閱讀..
整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit 2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代技術，同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。 繼續閱讀..
整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼 作者 Pin|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..
日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試 | edit 為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司 （簡稱 「日月光」） 於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。 繼續閱讀..
日月光投控啟動永續創新競賽，最高獎金新台幣 100 萬元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 17:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 半導體封測大廠日月光投控宣布，啟動「2024 日月光永續創新競賽」，與日月光社企公司、日月光環保永續基金會等合作夥伴再次舉辦第三屆永續創新競賽。 繼續閱讀..
