Category Archives: 封裝測試

英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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日月光廢條再利用最大供應商！成信實業 9 月初創新版掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:58 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 能源科技

成信實業明日將舉辦上市前業績發表會，預計 9 月初創新版掛牌上市，董事長陳鵬表示，目前有柳營廠與中科廠處理五大產品，隨著中科廠 8 月完工落成，預計取得執照後投入量產，年底預估產能將達到滿載，實際從明年開始會有顯著貢獻，並期望複製成功經驗，跟著晶圓廠前往海外設廠。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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日月光投控上半年 EPS 3.12 元，資本支出提高一倍力拚下半年復甦
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控舉行 2024 年第二季法說會，並發表第二季財報。第二季營收為新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 6%，較 2023 年同期增加 3%。毛利率 16.4%，較第一季增加 0.7 個百分點，較 2023 年同期提升 0.4 個百分點。稅後純益 77.83 億元，較第一季增加 37%，較 2023 年同期 1%，每股 EPS 來到 1.8 元。

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