影響台積電 CoWoS 地位？韓媒：玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:51 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 有學者認為，玻璃基板商業化可能影響台積電 CoWoS 先進封裝的優勢。 繼續閱讀..
力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。 繼續閱讀..
HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024，展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術（Mass Re-flow Molded Underfill），並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。 繼續閱讀..
半導體東南亞擴產，星馬成熱區 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 06 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 美中貿易戰顛覆了全球供應鏈思維，地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能考驗著台廠的應變能力。 繼續閱讀..
日月光建構新式水冷散熱資料中心，美超微、中華系統整合聯手打造 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 17:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit AI 人工智慧與高效能運算篷勃發展造成追求效能與高耗能兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微 （Super Micro Computer, Inc.）、日月光半導體、中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱資料中心。 繼續閱讀..
黃仁勳：輝達投資台灣主因是台積電很讚，生態系豐富 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 04 日 18:40 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳下午表示，輝達投資台灣，主要是台積電是「無與倫比」的好朋友，加上台灣電子供應鏈生態系相當豐富，他非常感謝台灣供應鏈的支持，黃仁勳說，台灣廠商足以自豪。 繼續閱讀..
台積電股東會，魏哲家：2024 年台積公司營運逐季成長年增 20%~25% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 04 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電總裁魏哲家股東會報告，生成式 AI 應用興起，台積公司藉技術領先地位，使表現優於同業，也處於有利的位置，以掌握未來的 AI 和 HPC 相關成長機會。預計受惠技術領先和廣泛的客戶群，台積公司業績預計在 2024 年將逐季成長。若以美元計，台積公司全年營收預計成長在 20%~25% 之間。 繼續閱讀..
台積電股東會，劉德音：台積公司 2024 年又是大大成長的一年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 04 日 9:24 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電今日舉行年度股東常會，董事長劉德音表示，台積電 2023 年基準較低，2024 年會大大成長。台積電會增加投資，持續耕耘未來。 繼續閱讀..
重金吸引台積電、三星合作研發，日本搶當 AI 先進製程幕後功臣 作者 財訊|發布日期 2024 年 06 月 01 日 9:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 輝達掀起全球半導體熱潮，日商如東京威力科創、Disco、愛德萬測試等製造設備廠商也直接受惠；關鍵正是這些日本企業的產品，在 AI 半導體的製程中不可或缺，值得關注。 繼續閱讀..
先進封裝市場太夯，Rapidus 量產 2 奈米後準備加入 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 面對人工智慧市場需求，先進封裝為當紅炸子雞，台積電、三星、英特爾等都投入，現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入，市場競爭更激烈。 繼續閱讀..
日月光推出 powerSiP 創新供電平台，提高 AI 應用能源效率 50% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光半導體宣布推出 powerSiP 創新供電平台，可減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前電流密度 (current density) 挑戰。 繼續閱讀..
大馬衝刺半導體，台封測、設備供應鏈紛搶進 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 30 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）近期發表最新《國家半導體戰略》，其中提到未來 5 到 10 年間，政府盼能吸引至少 5,000 億馬幣（約新台幣約 3 兆 4,000 億元）的投資額，藉此壯大本土半導體產業。 繼續閱讀..
HBM4 放量每年貢獻逾 15 億美元！瑞銀喊買台積電，目標價破千元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 | edit 瑞銀集團今（28 日）發布最新外資報告，分享台積電、日月光和世界先進近期看法，並對台積電、世界先進給予買入評級，日月光則是中立評級。 繼續閱讀..
暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit 美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
