Category Archives: 封裝測試

外資持續為台積電業績按讚，仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後，2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期，但下修 2024 年全年非記憶體表現，並認為只有 AI 市場表現持續成長，其他智慧手機成長有限，物聯網持平，車用市場持續衰退且不知何時恢復，加上市場預期調高資本支出未發生，但外資持續看好，給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後，衝擊台股開盤後台積電股價下跌，一口氣摜破 200 元關卡，最低到 746 元。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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竹科管理局：廠商已進行自主節水 6%，當前水情並不嚴重
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

還記得 2021 年全台大乾旱，竹科廠商動用水車買水的情況嗎？為了避免這樣的情況再次發生，在當前新竹地區水情燈號來到提醒的綠燈當下，竹科廠商已經開始進行自主節水的動作了。根據竹科管理局局長王永狀的說法，竹科廠商自 2 月底開始，已經進行自主節水 6% 的計畫，以節約用水維持營運正常運作。

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台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天！蔣尚義曝 15 年前「沒有客戶敢用」
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」 繼續閱讀..

台積電美國設第三廠大客戶都買單，高盛給目標價 975 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠，並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率，加上先進製程與先進封裝領先，維持每年 15%~20% 營收成長率，給予台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 975 元。

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台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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日月光聯手調查局高雄市調查處，簽署資安聯防合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠與法務部調查局高雄市調查處，於 29 日假日月光高雄廠研發大樓，簽署資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄 (MOU)，由日月光高雄廠副總經理李政傑和法務部調查局高雄市調查處處長謝宜璋共同出席，藉由簽約儀式正式宣告產業界與政府官方攜手合作，進行資安防護經驗及技術的交流，以加強雙方在資訊安全領域的合作及風險評估，同步探討最新的資安技術與防禦策略，進一步提升數位韌性。

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