台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 針對市場傳聞，晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事，台積電在 18 日台股盤後證實。 繼續閱讀..
不只先進製程，台積電日本也準備興建先進封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 路透社報導，市場人士透露，台積電考慮日本也建設先進封裝產線，為日本重啟半導體製造業務增添動力。 繼續閱讀..
異質整合時代來臨，誰將主宰先進封裝領域 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答，讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術，一躍而成為全球關注焦點。 繼續閱讀..
總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit 隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..
封測廠海外擴產，星／馬／日成首選 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
三星看好玻璃基板應用，建產線 2026 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導，三星決定進軍先進封裝領域，也決定開發玻璃基板，預定 2026 年量產。 繼續閱讀..
半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。 繼續閱讀..
鴻海深耕半導體封測，增資中國青島新核芯 4.3 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海 12 日傍晚公告，透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技，投資金額 1 億人民幣（約新台幣 4.37 億元）。鴻海指出，青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。 繼續閱讀..
半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 | edit 受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。 繼續閱讀..
京元電看好 AI 和 HPC 晶片測試，營運拚逐季成長 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 晶圓測試廠京元電今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求，預期下半年測試量增溫，今年營運目標朝向逐季成長邁進。 繼續閱讀..
封測廠進軍記憶體，江蘇長電 6.24 億美元收購晟碟半導體股份 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 06 日 13:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據上海證券交易所官網公佈的公告，中國封測廠商江蘇長電科技擬以 6.24 億美元（約人民幣44.93 億元）的價格收購威騰電子 (Western Digital ) 旗下晟碟半導體（上海）有限公司的 80% 股權。 繼續閱讀..
AI 與中國市場需求刺激，大摩力挺京元電目標價 110 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外資摩根士丹利表示，半導體測試大廠京元電因為人工智慧市場的加溫，加上中國半導體市場的在地化需求拉抬業績，因此重申「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 110 元。 繼續閱讀..
日月光砸 21 億元，收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購晶片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，投資金額逾新台幣 21 億元，最快今年第二季底完成交易。 繼續閱讀..
台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融 | edit 台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。 繼續閱讀..
