Category Archives: 封裝測試

SEMICON Japan 開展，全球矚目日本半導體振興動態
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 9:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日本一年一度半導體產業盛事 SEMICON Japan 在 13 日開展，肩負著日本振興先進半導體製造任務的 Rapidus、設備大廠 Advantest、KLA，日本材料大廠 Kyocera、Sekisui Chemical 等廠商以及日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 都盛大參展，並邀請英特爾、應用材料公司和索尼的高層進行演講，吸引來自全球半導體業者的參與。 繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 |
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分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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韓美路線分歧！記憶體三巨頭搶占 HBM 技術，誰掌握下一代話語權？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出，輝達新品發布週期從兩年縮短至一年，記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體（HBM）技術，三星、SK 海力士、美光競爭激烈，目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大，不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手，等待彎道超車。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 助力，AMD MI300 預計 2024 年營收超 20 億美元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

即將舉辦 Instinct MI300 加速器發表會的處理器大廠 AMD，在 MI300 系列 AI 加速卡將有望成為輝達 Google 在 TPU 於 LLM（大語言模型）推理中的唯一競爭對手的情況下，為了達成這一目標，AMD 一直在大力投資他們自己的 RoCM 軟體、PyTorch 生態系統和 OpenAI 的 Triton。

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亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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