日本一年一度半導體產業盛事 SEMICON Japan 在 13 日開展,肩負著日本振興先進半導體製造任務的 Rapidus、設備大廠 Advantest、KLA,日本材料大廠 Kyocera、Sekisui Chemical 等廠商以及日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 都盛大參展,並邀請英特爾、應用材料公司和索尼的高層進行演講,吸引來自全球半導體業者的參與。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
澤米上市掛牌首日大漲 32%!上演蜜月行情飆至 63.5 元 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:14 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 半導體 |
精密光學元件廠澤米科技,今日以承銷價 48 元掛牌上市,首日開盤上演蜜月行情,盤中一度最高來到 63.5 元,漲幅達 32.29%,由於投資人參與熱烈,這檔公開申購中籤率僅 0.53%,代表中籤者有機會現賺 1.5 萬元入袋。
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行,由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題,深入探討高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及元宇宙(Metaverse)等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。



