半導體封測龍頭日月光投控召開法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 18%,毛利率 16.2%,較第二季增加 0.2 個百分點,較 2022 年減少 3.9 個百分點,稅後純益 87.76 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 50%,EPS為 2.04 元。
Category Archives: 封裝測試
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 2 |
| 作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:56 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,後五位法人詢問與台積電回覆重點,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 1 |
| 作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,前五位法人詢問內容與台積電回覆內容,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電 2023 第三季法說會詳盡全文 |
| 作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
台積電今(19) 日舉行第三季法說會,由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望,以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..




