Category Archives: 封裝測試

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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SEMICON Japan 開展，全球矚目日本半導體振興動態
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 9:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日本一年一度半導體產業盛事 SEMICON Japan 在 13 日開展，肩負著日本振興先進半導體製造任務的 Rapidus、設備大廠 Advantest、KLA，日本材料大廠 Kyocera、Sekisui Chemical 等廠商以及日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 都盛大參展，並邀請英特爾、應用材料公司和索尼的高層進行演講，吸引來自全球半導體業者的參與。 繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 |
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分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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