「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 |
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下,半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求,在準備積極擴產因應,進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下,美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%,重申其 「加碼」 的投資評等,目標價也自每股新台幣 105 元,調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下,近期股價維持高檔格局,22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位,小跌 0.5 元。
半導體 2021 開年關鍵詞:漲價 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 19 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
近期,媒體報導匯頂科技所有產品美元價格上漲 30% 引發外界高度關注。但匯頂科技澄清申明,公司向下游代理商及用戶發出的產品漲價通知函,僅調整小部分觸控產品銷售價格,並非媒體報導調整所有產品價格。 繼續閱讀..
台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪 |
作者 財訊|發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試 | edit |
面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..