Category Archives: 封裝測試

美促台積電設先進封裝，業界不看好
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

繼赴美設 4 奈米晶圓廠之後，近期外媒報導，美國亞利桑那州州長 Katie Hobbs 透露，正在跟台積電討論先進封裝事宜。業界人士認為，封測供應鏈主要坐落亞洲，台積電美國設置先進封裝產能，並不符合成本及經濟效益，對公司、客戶、終端市場來說，可能弊大於利。 繼續閱讀..

精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。 繼續閱讀..

英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。 繼續閱讀..

英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |
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分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..

巨量資料掀高速傳輸需求！矽光子及共同封裝光學元件概念股出列
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 13:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

受惠數位需求大增，高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學元件（CPO）崛起，台積電、日月光皆主因 AI 應用擴張，使得巨量資料傳輸速度更為重要，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術，本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓大啖商機。

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英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿用首圖

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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