日月光投控頒發 2022 年最佳供應商，12 家供應商獲獎 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控 18 日於台北盛大舉行 「2022 最佳供應商頒獎典禮」，肯定表現卓越的供應鏈夥伴。旗下子公司之日月光、矽品、環電連袂出席，同時與供應商進行減碳淨零宣示儀式，以引導全球電子產業供應鏈重視地球環保議題，善盡企業社會責任。 繼續閱讀..
英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。 繼續閱讀..
台積電明年 CoWoS 產能倍增？輝達資料中心營收關鍵 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 16 日 8:54 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達（Nvidia Corp.）營收因為供給受限，分析人士相信，台積電的先進封裝產能是關鍵。 繼續閱讀..
不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..
張忠謀一句話催生！這群從實驗室出來的工程師，如何花 34 年打造護國群山仰賴的自動化軍火庫？ 作者 今周刊|發布日期 2023 年 08 月 14 日 7:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 34 年前，盟立從工研院機械所獨立出來，但一群待慣實驗室的人根本不懂做生意。他們如何從一家被看衰的公司，成為物流倉儲到半導體製程，都仰賴的自動化設備大廠？ 繼續閱讀..
先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察 | edit 外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。 繼續閱讀..
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。 繼續閱讀..
什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！ 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..
AI 測試訂單挹注穩定獲利，外資喊京元電目標價 68 元 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 07 日 12:18 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 測試大廠京元電近日公佈財報，受惠於 AI 測試訂單升溫，第二季營收達 81.67 億元、季增 5.19%，今（7 日）股價開高走高，目前漲 6.46% 暫報 64.3 元。 繼續閱讀..
人工智慧不可或缺，台積電先進封裝專利持續領先三星與英特爾 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 18:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 路透社的報導，根據 LexisNexis 的統計資料，晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上保持著領先，而競爭對手三星電子和英特爾則是落後台積電。 繼續閱讀..
日月光社會創新競賽即日起至 9 月 1 日報名，總獎金達 215 萬元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 15:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 封測大廠日月光投控與日月光社企公司、日月光環保永續基金會，於 2023 年再次攜手舉辦「日月光社會創新競賽」，鼓勵社會創新團隊以節能低碳、循環經濟、社會公益、環境保護等主題參賽。 繼續閱讀..
三星分食台積先進封裝訂單，傳進入驗證階段 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 11:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 高階 AI 晶片帶動先進封裝需求強烈，台積電、三星電子（Samsung Electronics）陷入廝殺。韓媒報導，台積電先進封裝 CoWoS 產能吃緊，給三星搶單的絕佳機會，分食部分先進封裝訂單，並供應 NVIDIA 第三代高頻寬記憶體（HBM3）。 繼續閱讀..
博世斥資 22 億元在馬來西亞檳城建立新測試工廠 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 15:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 因應汽車電子的市場需求，德國汽車電子大廠博世 (BOSCH) 宣布，將在馬來西亞檳城建立一座晶片與感測器的測試廠，以因應市場需求。 繼續閱讀..
台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片封裝），並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式成長，設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..
不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit 儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..
