Category Archives: 封裝測試

日月光:半導體庫存續修正,檳城廠擴產營業額拚倍增

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示,半導體產業庫存持續修正,全球經濟仍有未定因素,長線來看,半導體需求量仍健康。他並透露,日月光在馬來西亞檳城廠擴產,預估 2~3 年後,營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..

日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢,能使半導體產業成長

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示,對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響,他持正面的看法。尤其,人工智慧未來將會在各領域中發展,因此近期快速成長的 AI 市場,預計將成為半導體產業發展的新動力。

繼續閱讀..

測試成本下降與 AI 晶片業務加持,外資挺京元電目標價 88 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美系外資最新研究報告指出,封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證,可降低人力成本與提高效率情況下,加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下,給予京元電「優於大盤」投資評等,目標價來到每股新台幣 88 元。

繼續閱讀..

南韓先進封裝市場搶不到商機,政府攜手三星、SK 海力士追趕

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片,英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能,以因應市場需求,南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機,南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識,合作研發半導體先進封裝。

繼續閱讀..

英特爾大擴先進封裝產能,開放客戶單獨購買搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局,日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能,目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張,市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此,市場人士就分析,英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外,英特爾先進封裝將會獨立接單,也或許會個能夠支撐營運的機會。

繼續閱讀..

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業,工作流程現場第一手曝光

作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能,使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次,《科技新報》隨著參訪英特爾,第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況,也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容,完整且詳細的顯現在讀者面前。

繼續閱讀..

NVIDIA 未來業績最大變數:先進封裝產能有限

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧(AI)晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐,市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知,對投資人來說,相較於短期需求展望,更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩,將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。 繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝,2025 年增四倍產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel),為了達成 IDM2.0 計畫,並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求,宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠,是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後,首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

繼續閱讀..