為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。
Category Archives: 封裝測試
半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 22 日 14:30 |
|
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元，創歷史新高紀錄 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 04 日 22:00 |
|
封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會，並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元，較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中，半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%，歸屬母公司淨利為 100.4 億元，較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元，為單季營收次高紀錄。
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
|
現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
|
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
