Category Archives: 封裝測試

科技結合人文，日月光形象影片獲 2023 德國紅點設計大獎
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體宣布，品牌形象影片榮獲「2023 紅點品牌與傳達設計大獎 Red Dot Award: Brands & Communication Design」。日月光半導體表示，攜手與資誠永續服務公司共同策劃，並由白輻射影像製作影片，透過科技和視覺美學的巧妙結合，以生動的動態影像傳達品牌的願景，此一突破性的創意贏得全球評審一致青睞。

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張忠謀獲頒第一屆李國鼎獎，輝達黃仁勳驚奇現身觀禮致詞
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 14:16 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

第一屆李國鼎獎頒獎典禮在 9 日舉行，得獎者為台積電創辦人張忠謀，現場除了總統蔡英文親臨致賀之外，前副總統蕭萬長也擔任頒獎人。另外，現場多位科技大老也來觀禮，張忠謀夫人張淑芬、宏碁創辦人施振榮、廣達董事長林百里、鴻海創辦人郭台銘、富邦集團董事長蔡明忠、台積電副董事長曾繁城等。另外，也邀請到當天早上才來到台灣的輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳賢伉儷也擔任嘉賓，參與觀禮並致詞。

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Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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最大外商美光台中四廠落成啟用，強化全球先進製程與封裝
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣最大投資外商美商美光科技（Micron）宣布台中四廠正式落成啟用。美光表示，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。

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AI 測試、半導體復甦成雙成長動能，外資喊京元電目標價 100 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 9:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資摩根士丹利出具最新外資報告指出，隨著半導體庫存週期觸底，京元電到 2024 年仍有上升空間，評級優於大盤，目標價從 88 元喊上 100 元；高盛維持中立，目標價上調至 83.5 元；CLST 看好半導體產業復甦和 AI 需求是成長動能，同樣評級優於大盤，目標價上調至 90 元。 繼續閱讀..

吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。

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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異，目標價分別為 135 元及 110 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會，公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，EPS為 2.04 元。累計，前三季營收為新台幣 4,213.33 億元，EPS 為 5.2 元。對此，外資高盛與野村各有不同的看法，因此高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等，目標價為 110 元。

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