劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。 繼續閱讀..
廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。 繼續閱讀..
日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..
日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢，能使半導體產業成長 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示，對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響，他持正面的看法。尤其，人工智慧未來將會在各領域中發展，因此近期快速成長的 AI 市場，預計將成為半導體產業發展的新動力。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 登場，聚焦吳田玉，劉德音等大師論壇勾勒產業趨勢 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展將於 6 日起，一連三天於台北南港展覽館 1 館與 2 館盛大登場。本次展會吸引 10 國產業、950 家企業展示達 3,000 個展覽攤位、規模再創新高，展現半導體產業持續發展之強大動能。 繼續閱讀..
受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。 繼續閱讀..
測試成本下降與 AI 晶片業務加持，外資挺京元電目標價 88 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 美系外資最新研究報告指出，封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證，可降低人力成本與提高效率情況下，加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下，給予京元電「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 88 元。 繼續閱讀..
南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。 繼續閱讀..
英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。 繼續閱讀..
CoWoS 需求火爆！台積急單漲價二成，非台積 CoWoS 鏈喜迎轉單 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 29 日 16:31 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 輝達最新財報繳出亮眼成績，財測也相當樂觀，可看出 AI 需求未來幾季仍維持強勁力道，目前輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，而台積電產能將是關鍵之一。 繼續閱讀..
AI 測試 Q4 後再升溫！外資二度調整京元電目標價，上看 88 元 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 29 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片 | edit AI 測試發展前景持續轉好，AI 營收目前占京元電 5-6%，美系外資認為，隨著毛利結構性改善，京元電 AI 測試營收第四季後有望大幅成長，因此評級「優於大盤」，目標價上調至 88 元。 繼續閱讀..
AI 晶片 CoWoS 封裝產能受限，中介層不足成關鍵 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 18:00 | 分類 伺服器 , 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。 繼續閱讀..
AI 晶片需求帶動先進封裝，台積電有優勢中國沒缺席 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動 AI 通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。 繼續閱讀..
直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。 繼續閱讀..
NVIDIA 未來業績最大變數：先進封裝產能有限 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 人工智慧（AI）晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐，市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知，對投資人來說，相較於短期需求展望，更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩，將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。 繼續閱讀..
