全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會，提到市況疲軟，庫存去化仍會延續下半年，甚至到明年第一季，不過明年整體產業情況有機會改善，同時下調 ATM 全年業務展望。日系外資認為日月光第二季表現略好於預期，但 EPS 比預期低，整體評級中立，目標價 110 元。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
日月光投控第二季 EPS 1.8 元，累計上半年 EPS 達到 3.16 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 27 日 16:32 |
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全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會，並公布第二季財報，營收金額新台幣 1,362.75 億元，較第一季增加 4%，較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%，較第一季增加 1.2 個百分點，較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元，較第一季增加 33%，較 2022 年同期減少 52%，每股EPS來到 1.8 元，為近 11 季以來的歷史次低。
力成：AI 無法取代產業衰退，投資日本看好台積電設廠 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 18:00 |
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半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。 繼續閱讀..
力積電讓地台積蓋先進封裝廠，國科會感謝黃崇仁協助 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 17:45 |
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力積電同意讓地之下，讓台積電順利規劃於竹科轄下銅鑼科學園區，設立生產先進封裝的晶圓廠。國科會主委吳政忠今天說，感謝力積電協助，若有需求，高雄園區也有土地提供力積電做完整安排。
台積電擬砸近 900 億元，竹科銅鑼園區設先進封裝廠 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣 900 億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約 1,500 個就業機會。 繼續閱讀..
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
