南韓媒體 TheElec 報導，蘋果 1~2 月暫時停產 MacBook 的 M2 系列處理器，這是蘋果首次停產自研處理器。雖然 M2 系列處理器 3 月恢復生產，但產量與 2022 年同期相較下降一半之多。且蘋果處理器都由台積電生產，如果消息屬實，可能影響台積電營運。
Category Archives: 封裝測試
友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
|
隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
|
日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 9:00 |
|
隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
繼續閱讀..
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
|
記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
