Category Archives: 封裝測試

大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成
作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線
作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國類比晶片大廠德州儀器 (TI) 宣布，分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠，總投資額高達 146 億令吉（約 27 億美元），最早 2025 年投產。德州儀器表示，新投資將製造 1,800 個新職缺，並使德州儀器 2030 年封測業務成長90% 以上。

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台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。

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台積電下半年營運回升，專家：半導體復甦恐不同調
作者 |發布日期 2023 年 06 月 07 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電股東會 6 日登場，經營團隊釋出訊息，上半年營運可望落底，下半年表現將優於上半年，人工智慧帶動先進封裝需求強勁。產業專家認為，台積電下半年營運回升並無意外，半導體產業下半年景氣復甦將呈強弱不同態勢。

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先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..

日月光幸福企業從薪資到福利！第一所企業幼兒園辦畢業派對
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 16:53 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控員工好幸福，2022 年上市櫃公司薪資幸福企業排行榜，由日月光投控以平均員工薪資 550.8 萬元奪冠，年增 66.5％，不僅薪資讓人羨慕，福利更是同樣傲視全台，為體恤員工，直接成立台灣半導體業第一所企業幼兒園，而這所中壢廠的同心園的大班小朋友即將畢業，近日就攜手童心星球合辦「瘋狂寶寶髒髒藝術派對」。

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當電子走向光子：未來關鍵技術「矽光子」是什麼？為何突破摩爾定律物理極限？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

隨著 AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增，在摩爾定律的前提下，積體電路的技術演進已面臨物理極限，該如何突破？那就是走向光，目前許多國內外廠商正積極布局「矽光子」（Silicon Photonics）技術，當電子結合光子，不只解決原本訊號傳輸的耗損問題，甚至視爲開啟摩爾定律新篇章、顛覆未來世界的關鍵技術。

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