市場生態改變，英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫，確定落空。 繼續閱讀..
日月光半導體決議處分陸竹開發專注本業，暫定處分利益 4.11 億元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 17 日 8:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光投控重訊，旗下子公司日月光半導體暨台灣福雷電子股份有限公司為專注本業經營，各自經董事會決議通過，將各自持有的陸竹開發股份有限公司普通股 145,178,015 股及 40,981,245 股，合計 186,159,260 股、約占陸竹開發全部已發行股份總數 86.05%，出售給宏璟建設股份有限公司。 繼續閱讀..
三星將隨台積電前進日本投資，2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下，南韓進一步釋出善意，南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元)，將在 2025 年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。 繼續閱讀..
考察團吸引漢民、均豪、帆宣大咖朝聖！馬國再掀半導體投資潮，從設備熱到封裝 作者 財訊|發布日期 2023 年 05 月 14 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 美中科技戰讓馬來西亞再次掀起半導體投資熱，今年初第一次開辦的馬來西亞半導體設備考察團，不但名額搶光，還有多名董事長總經理親自參加，準備搶進馬國商機。 繼續閱讀..
K&S、友達數位合作打造智慧製造解決方案，解決半導體封裝挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 05 月 11 日 19:39 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 全球打線封裝機台龍頭庫力索法（K&S）宣布與友達旗下友達數位（AUO Digitech）合作，將 K&S 具市場領導地位的封裝設備與 ADT 自主移動機器人（AMR）系統緊密結合，加速封裝市場的智慧製造進程。 繼續閱讀..
三星不僅 5 年內超越台積電，AI 伺服器也要領先 NVIDIA 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 05 日 10:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 南韓媒體報導，三星半導體 4 日於 KAIST（韓國科學技術院）演講時，設備解決方案部門總裁慶桂顯（Kye hyun Kyung）提出 5 年內三星晶圓代工先進製程超越台積電的願景。 繼續閱讀..
強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。 繼續閱讀..
日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。 繼續閱讀..
封測廠 Q2 營運回升有限，寄望下半場衝刺 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 28 日 11:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 半導體庫存調整陷入延長賽，原先供應鏈期盼第二季可去化到較健康的水準，但因智慧型手機、PC 等終端需求依然疲弱不振，使客戶回補庫存速度緩慢，近來包括台積電、日月光等大廠陸續下修今年營運展望。 繼續閱讀..
日月光投控首季 EPS 1.36 元，展望第二季將持平到微幅成長 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 半導體封測大廠日月光投控今日開法說會，公布 2023 年第一季財報，業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響，單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%，較 2022 年同期也減少 9.34%，每股 EPS 為 1.36 元，低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元，為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解，預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。 繼續閱讀..
先進封裝景氣未明，台積電和日月光續深耕新技術 作者 中央社|發布日期 2023 年 04 月 27 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 半導體先進封裝景氣未明，儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績，不過仍積極研發先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，中國封測廠長電科技 4 月先進封裝技術也有階段成果。 繼續閱讀..
泰瑞達財報財測讚，汽車和工業需求轉強、盤後漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 27 日 9:17 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技 | edit 半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）於美國股市週三（4 月 26 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 18%（季減 15.6%）至 6.18 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 43.9%（季減 40.2%）至 0.55 美元。 繼續閱讀..
台積電先進封測六廠工地 4/25 傳火警，安全團隊啟動調查 作者 中央社|發布日期 2023 年 04 月 26 日 8:31 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電位於竹南的先進封測六廠工地 25 日晚間傳出火警意外，目前狀況已排除，幸無人員受傷或受困。台積電表示，消防人員及工地安全團隊已針對事故啟動調查，將釐清事發原因，確保工地安全。 繼續閱讀..
美光獲補助，投資印度設封裝測試與模組廠 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 25 日 17:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 外媒表示，美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 將獲印度政府批准，投資 10 億美元建設封裝測試與模組產線。 繼續閱讀..
世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 | edit 全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。 繼續閱讀..
