隨著摩爾定律出現，許多晶片開發商開始使用 Chiplet 小晶片設計的架構，擴展硬體的處理能力。新創公司 Eliyan 認為，Chiplet 技術可使性能更好、效率更高、減少製造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、台積電的最佳選擇。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。
台積電強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 27 日 11:15 |
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儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
