半導體封測大廠日月光投控公布 2023 年 3 月合併營收，金額為新台幣 457.75 億元，較 2 月 399.85 億元成長 14.5%，較 2022 年同期 519.86 億元減少11.95%。累計，2023 年第一季合併營收，金額為新台幣 1,308.91 億元，較 2022 年第四季減少 26.2%，也較 2022 年同期減少 9.35%，為近六季以來新低紀錄。
Category Archives: 封裝測試
友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 9:00 |
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隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
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