根據香港明報報導,香港政府日前公布《香港創新科技發展藍圖》,提出四大方向及八大重點策略,並首次明確列出「新能源汽車」及「半導體晶片」產業,在支援具實力或代表的企業在港設立,或擴展先進製造生產線的情況下,強調藉由物聯網、人工智慧、新材料等技術發展工業。
Category Archives: 封裝測試
半導體封測客戶明年去化庫存,需求拚下半年回溫 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 12 月 05 日 8:22 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久,其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存,台廠期盼撥雲見日,期待明年下半年需求回溫。
全球封測產業增速放緩,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 22 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 |
新冠肺炎疫情後半導體需求大增,同時帶動封測產值連續走高。



