Category Archives: 封裝測試

鴻海、Vedanta 砸 6 千億元！印度合資廠落腳西部「塔萊加」
作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 13:19 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

鴻海與印度大型跨國集團 Vedanta 合資廠預計將投資 1.6 兆盧比（約台幣 6 千億元），落腳印度西部馬哈拉施特拉省（Maharashtra）普恩（Pune）市附近的塔萊加（Talegaon），主攻半導體、面板、封裝測試，可望為當地創造超過 20 萬個工作機會。

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成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士，表彰對台灣半導體貢獻
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式，由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位，表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受，期許未來雙方互動可以更密切、更深化，一起攜手讓城市感動，讓國家驕傲。

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車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..

矽品進駐中科虎尾園區定案，首期工程第四季動工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准，半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區，投資額、營業額及員工數，公司仍在討論，定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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客戶囊括日月光、大立光！無塵室機電廠巨漢系統科技 7/19 興櫃掛牌
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 13:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

巨漢系統科技預計 7 月 19 日興櫃掛牌，由富邦證券輔導，營運項目以承接國內高科技廠房機電及無塵室統包工程為主，客戶包括力積電、力成科技、京元電子、台灣光罩、日月光、大立光、交通部鐵道局及工業技術研究院等，隨著整體業務接單持續提升，未來營運成長可期。

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日月光中壢廠擴建第二園區，預計 2024 年第三季完工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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封測廠 6 月業績分歧，Q3 旺季不旺漸成定局
作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告，封測族群已不再齊頭式成長，其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高；相較之下，與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱，包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市，法人認為，封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰，多數廠商第三季恐旺季不旺。 繼續閱讀..

力成 6 月營收年增 14.57%，累計上半年 440.94 億元創同期新高
作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 16:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測廠力成公布 6 月營收狀況，合併營收新台幣 80.92 億元，較 5 月 78.41 億元增加 3.2%，較 2021 年同期 70.63 億元增加 14.57%，續創單月新高。累計第二季營收 232.63 億元，較第一季 208.3 億元成長 11.68%，較 2021 年同期成長 12.8%，也創單季新高。上半年力成自結合併營收 440.94 億元，較 2021 年同期 390.5 億元增加 12.92%，也創下同期新高。

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三星組建先進封裝工作組，就是不能落後台積電與英特爾
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝，三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導，三星負責晶圓代工業務的 DS 部門，近期成立半導體封裝工作組 (TF)，執行長表示，工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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