近年，全球智慧科技浪潮加速數位轉型進程，業界大廠紛紛布局智慧製造，以提升產業競爭力、滿足市場需求。提供即時分析管理，以及高速穩定傳輸的資訊數據中心，遂成為企業經營維運的核心關鍵。然而高效的維運能力與需求，伴隨龐大的能源消耗，為維持可靠性的安全管控，日月光集團高雄廠推動綠色機房建置，於 2022 年 3 月取得 K24-IT 機房 TaiSEIA「資料中心能源使用效率驗證」，金質級標章，為全台第一家通過該等級驗證的企業。
Category Archives: 封裝測試
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
|
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
歐美企業無不注重的供應鏈安全，台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備？ |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 03 月 14 日 8:00 |
|
隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起，也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來，供應鏈安全問題更開始浮出檯面，並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件，以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了，自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後，供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
|
英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試，最快下半年完成 |
|
作者
品玩|發布日期
2022 年 03 月 04 日 8:15 |
|
TheLec 援引業界人士消息，華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝，努力半導體供應鏈自主化。 繼續閱讀..
