異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
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隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
再生晶圓市況火熱，3 台廠 2022 年擁業績助力 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 12 月 30 日 12:00 |
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數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，法人認為，再生晶圓需求可望持續加溫，看好台廠將從中受惠。 繼續閱讀..
精測布局半導體異質整合，推多款混針技術 MEMS 探針卡 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 28 日 17:30 |
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SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場，測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案，並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。 繼續閱讀..
中國西安市封城抗疫，力成當地封測廠正常生產 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 23 日 10:45 |
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受 COVID-19 疫情新增病例影響，中國陝西西安市今天起封城，半導體封測廠力成今天表示，西安封測廠生產正常，廠區出貨和進貨順暢。 繼續閱讀..
