因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 30 日 7:30 |
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在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。
