Category Archives: 封裝測試

HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

布局先進封裝生態系，英特爾看見挑戰與解決方案
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出，隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面，那就是該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。

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高效能運算與汽車挹注預期表現，外資對京元電開出 48 元目標價
作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 證券

美系外資表示，封測大廠京元電在高效能運算與汽車領域的表現，抵銷智慧手機需求。2022 年至今智慧型手機訂單減少 5%，但在高效能運運算與汽車領域的快速成長下，預計 2022 年第三季將開始受惠於晶圓代工客戶產能的釋放，持續維持毛利率發展。外資給予京元電「中性」投資評等，目標價由每股新台幣 45 元，提升至每股 48 元。

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車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..

半導體人才大戰東台灣開打，矽品攜手東華大學儲備人才
作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 |
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分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品全台招募布局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。

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封測廠 Q1 不淡、Q2 拚向上，但仍有隱憂
作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2022 年 3 月營收陸續公告，封測廠中，以矽格、京元電表現最為突出，雙雙寫下單月新高紀錄，帶動第一季營收分別創下歷年次高、第三高。整體來看，封測廠第一季業績表現普遍優於過去季節性水準，並力拼第二季向上成長。惟須留意終端電子產品需求轉疲、中國封城導致供應鏈大亂等不確性。 繼續閱讀..

矽品布局車用電子，全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證
作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局，在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上，全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證，將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中，以多元化深耕車用電子發展。

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能源使用效率驗證，日月光高雄廠獲全台首家 TaiSEIA 金質級標章
作者 |發布日期 2022 年 04 月 09 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶片

近年，全球智慧科技浪潮加速數位轉型進程，業界大廠紛紛布局智慧製造，以提升產業競爭力、滿足市場需求。提供即時分析管理，以及高速穩定傳輸的資訊數據中心，遂成為企業經營維運的核心關鍵。然而高效的維運能力與需求，伴隨龐大的能源消耗，為維持可靠性的安全管控，日月光集團高雄廠推動綠色機房建置，於 2022 年 3 月取得 K24-IT 機房 TaiSEIA「資料中心能源使用效率驗證」，金質級標章，為全台第一家通過該等級驗證的企業。

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