Category Archives: 封裝測試

銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高，下半年營收仍將逐季成長
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報，營收金額新台幣 1,604.39 億元，較第一季增加 11%，較 2021 年同期增加 26%，毛利率 21.4%，較第一季增加 1.7 個百分點，較 2021 年同期增加 1.9 個百分點，稅後純益 159.88 億元，較第一季增加 24%，較 2021 年同期也增加 55%，每股 EPS 來到 3.69 元。

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鴻海、Vedanta 砸 6 千億元！印度合資廠落腳西部「塔萊加」
作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 13:19 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

鴻海與印度大型跨國集團 Vedanta 合資廠預計將投資 1.6 兆盧比（約台幣 6 千億元），落腳印度西部馬哈拉施特拉省（Maharashtra）普恩（Pune）市附近的塔萊加（Talegaon），主攻半導體、面板、封裝測試，可望為當地創造超過 20 萬個工作機會。

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成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士，表彰對台灣半導體貢獻
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式，由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位，表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受，期許未來雙方互動可以更密切、更深化，一起攜手讓城市感動，讓國家驕傲。

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車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..

矽品進駐中科虎尾園區定案，首期工程第四季動工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准，半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區，投資額、營業額及員工數，公司仍在討論，定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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客戶囊括日月光、大立光！無塵室機電廠巨漢系統科技 7/19 興櫃掛牌
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 13:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

巨漢系統科技預計 7 月 19 日興櫃掛牌，由富邦證券輔導，營運項目以承接國內高科技廠房機電及無塵室統包工程為主，客戶包括力積電、力成科技、京元電子、台灣光罩、日月光、大立光、交通部鐵道局及工業技術研究院等，隨著整體業務接單持續提升，未來營運成長可期。

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日月光中壢廠擴建第二園區，預計 2024 年第三季完工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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封測廠 6 月業績分歧，Q3 旺季不旺漸成定局
作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告，封測族群已不再齊頭式成長，其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高；相較之下，與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱，包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市，法人認為，封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰，多數廠商第三季恐旺季不旺。 繼續閱讀..