Category Archives: 封裝測試

疫情加速實現內循環,中國封測產業突飛猛進

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

新冠肺炎疫情持續影響全球經濟,迫使相關在家工作和遠端教育等新生活型態成趨勢,各地封城、鎖國與航運受阻等事件陸續發生,也驅使上游原物料陸續出現缺貨與供應鏈斷鏈等,導致上游半導體晶片和下游高階載板需求大增。以 2021 年全球封測產值(含 Foundry 和 IDM 廠)為例,估計整體有望達到 793 億美元,年增 21.4%,中國封測產值(含 IDM 廠)也估計將有 369 億美元,年增 23.1%,中國封測代工業產值則預估有約 95 億美元,年增 35.7%。

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蘇州疫情緊繃京隆科技暫停生產,隔離點環境惡劣員工發信向外求援

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 20:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 生物科技

中國媒體報導,聯電旗下蘇州和艦爆出有員工疑似確診,生產活動逐步暫停後,隨著蘇州疫情持續,多家企業生產都受影響。封測大廠京元電當地子公司京隆科技,因傳出有員工染疫,生產活動被迫暫停。不過部分員工轉至隔離點後,因生活條件惡劣,對外發求助信,希望獲得物資援助。

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力士 MOSFET 瞄準快充、車用!訂單能見度看旺到年底

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 17:42 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

力士總經理鍾明道今日表示,今年營運展望樂觀,目前訂單已看到年底,今年除了 NB/PC 之外,電源供應器、電池、升降壓電路產品線將有很好的成長空間,並瞄準快充、車用、充電樁等符合未來市場高度需求應用產品,預計將在 3 月中掛牌上櫃。

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美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..

日月光高雄廠 1 員工確診,已啟動消毒作業不影響營運及生產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 12 日 13:33 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

高雄 5 姊妹家族目前已有 8 人確診,而其中確診的 5 妹傳出是半導體封測大廠日月光主管。對此,日月光今日發出聲明證實,有 1 名員工確診 COVID-19,不過該名同仁工作性質單純,不會接觸客戶;同時高雄廠也已啟動廠區全面消毒作業,此次事件不影響營運及生產。

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業外獲利挹注,日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 18:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會,並公布 2021 年第四季營收營收,金額達新台幣 1,729.36 億元,較 2021 年第三季增加 14.78%,較 2020 年同期增加 16.16%,毛利率 19.02%,較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點,但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點,稅後純益 309.16 億元,較第三季增加 118%,較 2020 年同期也大幅提升 208%,每股 EPS 來到 7.2 元,超越 2020 全年水準。

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中國封測布局與技術趨勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

2021 年全球疫情持續升溫,驅使相關原物料缺貨議題持續延燒,中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範,加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下,驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外,進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形,目前相關大廠併購情形已趨於穩定,多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。

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耕興元月營收 4.2 億元創新高!5G NR/Wi-Fi 6E 檢測需求大爆發

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 16:12 | 分類 5G , 封裝測試 , 會員專區

測試驗證廠商耕興今日公告 2022 年元月合併營收為 4.2億元,月增 2%,年增 25.8%,連續 2 個月改寫歷史新高紀錄,主要受惠 5G NR 手機及高階 Wi-Fi 6E 的檢測需求持續增溫,並隨著 5G NR/Wi-Fi 6E 新品上市,帶動換機潮再現,展望今年檢測需求將進入爆發成長期。

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車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..