消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。

第三季正式揭開庫存修正序幕，除首波LDDI / TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大，更延燒至非蘋智慧手機AP與周邊IC PMIC、CIS及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使晶圓代工產能利用率面臨挑戰。不過，隨著iPhone新機第三季問世，有望為低迷市場氛圍維持一定備貨動能，預期第三季前十大晶圓代工營收在高價製程帶動下，維持成長態勢，且季增幅可望略高於第二季。

庫存修正潮將至，Foundry積極調節產能給車用、工控等需求穩健領域

受惠HPC、IoT與車用備貨需求強勁，台積電（TSMC）第二季營收181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期收斂至3.5%。Nvidia、AMD、 Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，5 / 4奈米營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳製程；7 / 6奈米雖受中低階智慧手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，營收季增2.8%。

三星（Samsung）7 / 6奈米產能陸續轉換至5 / 4奈米製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。首個採用GAA架構的3GAE製程第二季底正式量產，首波客戶為中國挖礦公司PanSemi，不過3奈米生產流程複雜，需費時約兩季才能產出，此預期3奈米最快2022年底才能貢獻營收。聯電（UMC）新增28 / 22奈米產能第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。

格羅方德（GlobalFoundries）受惠少量新增產能釋出，以及多數產能簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。近期美國晶片法案推波助瀾，美系大廠高通（Qualcomm）與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽約金也大增，主要在Malta Fab8以14 / 12奈米生產5G RF transceiver、Wi-Fi 7等產品，支持美國晶片生產本土化。中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智慧手機領域營收占比下滑至25.4%；智慧家庭領域保有較強成長動能，應用產品包含網通、智慧控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，營收季增約23.4%。

三線晶圓代工業者營運表現觸頂，下半年稼動率恐下滑

第六至八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆小幅提升。力積電部分，第二季晶圓代工營收為6.6億美元，季減1.4%。消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一，同樣反映至各製程平台營運表現，HV與CIS製程營收皆有下降；PMIC季增約22.6%，反映部分PMIC產品仍具拉貨動能，同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。

合肥晶合集成（Nexchip）積極擴充產能與拓展平台製程多元性，帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%。除了與SmartSens合作開發90奈米CIS持續放量，也與聯發科（MediaTek）合作開發0.1Xµm智慧手機PMIC，貢獻非驅動IC業務營收。高塔半導體（Tower）近期並無大幅擴產規劃，營收主要由平均銷售單價與產品組合最佳化帶動，第二季營收達4.3億美元，季增1.2%。