Category Archives: 封裝測試

日月光攜手高科大，深入高雄各校擴大永續理念
作者 |發布日期 2022 年 10 月 15 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光長期以來關注環境議題，重視永續理念，2022 年在財團法人日月光環保永續基金會的支持下，與國立高雄科技大學攜手合作，邀請高雄市政府教育局與環保局共同協辦並給予指導，舉辦「SDGs×全民綠生活」高雄在地城鄉推廣與實踐，辦理永續熱血教師暨永續行動教案徵選，自 14 至 16 日首度移師高雄最美捷運美麗島站穹頂大廳盛大展開。

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日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎
作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員，且信譽卓著才有資格獲得此獎項，而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。

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封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

先進製程失效分析大解密！掌握關鍵技術，讓 IC 上最細微的缺陷無所遁形
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 11:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

現今 IC 產業發展的趨勢中，先進製程一直扮演著先軀的角色，靠著台積電獨步全球的研發能力，使摩爾定律得以續命。而先進製程的特點除了元件縮小、相同面積可塞進更多的電晶體以外，還具有較快的反應時間，因此採用先進製程的 IC 皆是應用在需要大量運算的產品類型上，比如手機處理器、繪圖處理器、資料中心伺服器或採礦機等。（本文章為閎康科技故障分析事業群何光澤處長撰寫，科技新報修編。）

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

日月光集團深耕工業 4.0 智慧製造，今展開第七屆產學合作發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型，持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型，提升營運績效與價值。自 2015 年起，展開自動化產學技研合作，2022 年邁入第七屆，與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案，共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會，邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授，與貴賓們進行專案的分享與交流。

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楠梓科技園區首座企業附設幼兒園，日月光三好幼兒園開幕
作者 |發布日期 2022 年 09 月 12 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光宣布，集團與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」，投入上億元資金，興建日月光三好幼兒園 12 日正式開幕，除落實完善托育職場制度，成為現代父母育兒最有力的後盾，以打造願生能養的育兒環境，讓員工安心、放心就地成家立業之外，甚至是高雄廠第一，同時也楠梓科技產業園區第一所企業附設園所。三好幼兒園於 2021 年開始試營運，並在 2022 年 8 月申請通過準公共化幼兒園，致力推動更優質的教保服務。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動，魏哲家闡述半導體發展與改變
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇，今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助，台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇，讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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