Category Archives: 封裝測試

日月光半導體決議處分陸竹開發專注本業，暫定處分利益 4.11 億元
作者 |發布日期 2023 年 05 月 17 日 8:55 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控重訊，旗下子公司日月光半導體暨台灣福雷電子股份有限公司為專注本業經營，各自經董事會決議通過，將各自持有的陸竹開發股份有限公司普通股 145,178,015 股及 40,981,245 股，合計 186,159,260 股、約占陸竹開發全部已發行股份總數 86.05%，出售給宏璟建設股份有限公司。

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三星將隨台積電前進日本投資，2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下，南韓進一步釋出善意，南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元)，將在 2025 年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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日月光投控首季 EPS 1.36 元，展望第二季將持平到微幅成長
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控今日開法說會，公布 2023 年第一季財報，業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響，單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%，較 2022 年同期也減少 9.34%，每股 EPS 為 1.36 元，低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元，為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解，預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。

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泰瑞達財報財測讚，汽車和工業需求轉強、盤後漲
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 9:17 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）於美國股市週三（4 月 26 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 18%（季減 15.6%）至 6.18 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 43.9%（季減 40.2%）至 0.55 美元。

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