Category Archives: 封裝測試

輝達財測報喜、AI 需求熱轉,封測供應鏈搭順風車

作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)日前發布 2022 年第四季財報及本季財測,雙雙優於市場預期,並認為 AI(人工智慧)正處於轉折點,所有產業都將大幅採用,在 AI 晶片霸主登高一呼下,讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好,台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車,包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

華邦電加入 UCIe 產業聯盟,深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟,助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣 UCIe 開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的 Chiplet 生態系統,同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

繼續閱讀..

矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益,強勢貢獻智慧製造經驗

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布,在成為首家採用 AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果!同時,矽品攜手工研院導入智慧製造經驗,協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準,成為新產業典範。

繼續閱讀..

日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元,每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會,並公布 2022 年第四季財報,營收金額為新台幣 1,774.17 億元,較第三季減少 6%,較 2021 年同期增加 3%,毛利率 19.2%,稅後純益 157.3 億元,較第三季減少 10%,較 2021 年同期也減少 49%,每股 EPS 3.77 元。

繼續閱讀..

海外擴產,半導體封測廠「停看聽」

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,「逆全球化」趨勢儼然成形。其中,站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠,而歐洲也在評估當中。外界密切關注,後段封測,乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

繼續閱讀..

力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

繼續閱讀..

力成蔡篤恭:地緣政治影響困擾,業界正尋求離開中國

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示,地緣政治影響困擾產業界,大家正尋求離開中國,力成與美光合作的西安封測廠合約到期,以短期續約方式繼續營運,至於力成是否要到其他地方設廠,仍正審慎評估中,並未付諸行動。

繼續閱讀..