全球大環境景氣低迷,導致半導體需求相對疲弱。據韓媒報導,受制於半導體市況修正,南韓委外封測代工(OSAT)廠商的稼動率也急劇下降,甚至面臨 5 成保衛戰。 繼續閱讀..
韓封測廠稼動率陷 5 成保衛戰,反觀日月光仍有 8 成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 03 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
華邦電加入 UCIe 產業聯盟,深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit |
記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟,助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣 UCIe 開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的 Chiplet 生態系統,同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。
